[등록공고] 2026년 반도체 후공정 장비(다이본더 와이어본더)용 연계형 디지털 트윈 실습 소프트웨어 개발 용역 – 전국 (~07/20)

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📄 공고 개요

공고번호R26BK01622014-000
공고명2026년 반도체 후공정 장비(다이본더 와이어본더)용 연계형 디지털 트윈 실습 소프트웨어 개발 용역
수요기관경남대학교 산학협력단
공고기관경남대학교 산학협력단
추정가격45,454,545 원
입찰마감2026-07-20 14:00:00
입찰방식전자입찰
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